精(jing)密焊接工藝在(zai)3C電子產品(pin)被中(zhong)廣(guang)泛應(ying)用，焊點(dian)的(de)品(pin)質(zhi)直(zhi)接影響產品(pin)的(de)良(liang)率(lv)和可靠性(xing)(xing)，因此焊點(dian)的(de)高(gao)度值(zhi)是焊點(dian)品(pin)質(zhi)中(zhong)的(de)一個(ge)重(zhong)要評價標準。此項(xiang)目終端(duan)為某知名(ming)3C品(pin)牌，該項(xiang)目主要存在(zai)以(yi)下(xia)問題(ti)：焊點(dian)直(zhi)徑小（0.8mm），測量(liang)(liang)指(zhi)標要求高(gao)，精(jing)度（≤0.005mm），速度快（UPH≥1200），焊點(dian)測量(liang)(liang)表面和基準參考平面兩者(zhe)的(de)顏色和反光特性(xing)(xing)差(cha)異大。

應用優勢(shi)：

·  全新自研Mech-Eye LNX-8030 3D線激光輪廓測量儀，4K超(chao)高分辨率；內置豐富后處(chu)理算法和寬動態(tai)處(chu)理算法，讓傳感器兼容高反光和吸光材質表面同時(shi)(shi)進(jin)行高精度測量；最大15KHz高頻(pin)掃描(miao)速率大大節省掃描(miao)時(shi)(shi)間

·  搭配標準化(hua)視覺平(ping)臺Mech-Vision，模塊化(hua)2D&3D定位工具、2D&3D測量工具和可定制化(hua)的界面靈活快(kuai)速完成(cheng)項(xiang)目(mu)交(jiao)付。

應用成果：

·  快速精準(zhun)(zhun)的測量出(chu)焊點高度(du)，測量精度(du)、穩(wen)定性及設備測量效率等各(ge)項指標(biao)均超過客(ke)戶驗收標(biao)準(zhun)(zhun)。

·  項目快速落(luo)地，一周內(nei)完成(cheng)從硬件安裝、軟件工程搭建(jian)、數(shu)據測量(liang)驗(yan)證(zheng)流程。

應(ying)用場景圖(tu)

生產(chan)界面(mian)